Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty

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物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
固化时间16 hr
物理性能测试条件测试方法测试结果
密度1.69 g/cm³
特定体积0.592 cm³/g
收缩率MDASTMD25660.22 %
固体含量-byVolume100 %
硬度测试条件测试方法测试结果
肖氏硬度邵氏DASTMD224090
补充信息测试条件测试方法测试结果
TemperatureResistanceDry177 °C
TemperatureResistanceWet66 °C
TensileShearAdhesionASTMD100213.8 MPa
热性能测试条件测试方法测试结果
线性热膨胀系数MDASTMD6963.1E-05 cm/cm/°C
导热系数ASTMC1770.79 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
热固组件部件B按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
热固组件储存稳定性(24°C)25 min
电气性能测试条件测试方法测试结果
介电强度ASTMD14915 kV/mm
介电常数ASTMD15041.0
机械性能测试条件测试方法测试结果
拉伸模量ASTMD6386210 MPa
弯曲强度ASTMD79044.6 MPa
压缩强度ASTMD69587.6 MPa
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