plas
登录

Epoxy Magnobond 111-047 美国Magnolia

0
  • 典型应用:
    电气电子应用领域
  • 比对

物性数据

热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件树脂按重量计算的混合比:1.0
热固组件硬化法按重量计算的混合比:1.0
热固组件储存稳定性(25°C)5800 min
热固性混合粘度ASTM D23931600 cP
脱模时间127°C60to120 min
热性能测试条件测试方法测试结果
导热系数ASTMC1770.084 W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果
密度ASTM D7921.07 g/cm³
吸水率24hrASTM D5700.51 %
电气性能测试条件测试方法测试结果
介电强度ASTM D14920 kV/mm
介电常数1MHzASTM D1503.96
耗散因数1MHzASTM D1500.017
体积电阻率ASTM D2572.8E+14 ohms·cm
硬度测试条件测试方法测试结果
硬度邵氏AASTM D224035
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。