Epoxy Magnobond 111-047
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- 典型应用:电气电子应用领域
比对物性数据
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 密度 | ASTMD792 | 1.07 g/cm³ | |
| 吸水率 | 24hr | ASTMD570 | 0.51 % |
| 硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 肖氏硬度 | 邵氏A | ASTMD2240 | 35 |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 | ASTMC177 | 0.084 W/m/K |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 热固组件 | 树脂 | 按重量计算的混合比:1.0 | |
| 硬化法 | 按重量计算的混合比:1.0 | ||
| 储存稳定性(25°C) | 5800 min | ||
| 热固性混合粘度 | ASTMD2393 | 1600 cP | |
| 脱模时间 | 127°C | 60到120 min |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 介电强度 | ASTMD149 | 20 kV/mm | |
| 介电常数 | 1MHz | ASTMD150 | 3.96 |
| 耗散因数 | 1MHz | ASTMD150 | 0.017 |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 2.8E+14 ohms·cm |
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