Epoxy Magnobond 111-047 美国Magnolia
0
- 典型应用:电气电子应用领域
物性数据
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 热固组件 | 树脂 | 按重量计算的混合比:1.0 | |
| 硬化法 | 按重量计算的混合比:1.0 | ||
| 储存稳定性(25°C) | 5800 min | ||
| 热固性混合粘度 | ASTM D2393 | 1600 cP | |
| 脱模时间 | 127°C | 60to120 min |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 | ASTMC177 | 0.084 W/m/K |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 密度 | ASTM D792 | 1.07 g/cm³ | |
| 吸水率 | 24hr | ASTM D570 | 0.51 % |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 介电强度 | ASTM D149 | 20 kV/mm | |
| 介电常数 | 1MHz | ASTM D150 | 3.96 |
| 耗散因数 | 1MHz | ASTM D150 | 0.017 |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 2.8E+14 ohms·cm |
| 硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 硬度 | 邵氏A | ASTM D2240 | 35 |
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。