物性数据
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 密度 | --1 | | 1.03 g/cm³ |
| 密度 | --2 | | 1.05 g/cm³ |
| 密度 | 吸水率-4hourimmersioninD.I.water@00°F | | 0.33 % |
| 密度 | 收缩性-Volume | | 3.6 % |
| 弹性体 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 压缩永久变形 | 70°C,22hr | | 35 % |
| 撕裂强度 | | | 35.0 kN/m |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 不挥发物含量-MixedSystem | | | 100 % |
| 抗真菌性 | | | Non-nutrient |
| IsocyanateContent | | | 5.2 % |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 热固组件 | 树脂 | | 按重量计算的混合比:100 |
| 热固组件 | 硬化法 | | 按重量计算的混合比:33 |
| 热固性混合粘度 | 25°C6 | | 3000 cP |
| 热固性混合粘度 | 25°C7 | | 18000 cP |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 表面电阻率 | --4 | | 3.5E+10 ohms |
| 表面电阻率 | --5 | | 5.2E+13 ohms |
| 体积电阻率 | 25°C | | 2.4E+12 ohms·cm |
| 体积电阻率 | 121°C | | 9.6E+10 ohms·cm |
| 体积电阻率 | 介电强度(3.18mm) | | 14 kV/mm |
| 介电常数 | 25°C,1kHz | ASTMD150 | 6.12 |
| 介电常数 | 25°C,1MHz | ASTMD150 | 5.06 |
| 介电常数 | 耐电弧性 | ASTMD150 | >120 sec |
| InsulationResistance | 25°C | | 9E+11 ohms |
| InsulationResistance | 121°C | | 4.2E+09 ohms |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|
| 拉伸模量- | | 内部方法 | 9.65 MPa |
| 抗张强度 | | | 34.5 MPa |
| 伸长率 | 断裂 | | 400 % |
免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。
比对