Epoxy Devcon Zip Patch Devcon

0

برگه داده فنی

physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shrinkage rateMDASTM D25660.10 %
Solid content by volume100 %
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
flash point149 °C
Curing Time4.0 hr
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
STORAGE STABILITY5.0 min
Thermosetting mixed viscosity17000 cP
hardnessشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardness邵氏DASTM D224070
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Tensile shear adhesionABS,PVC8.27 MPa
Tensile shear adhesionAL16.5 MPa
Mechanical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Tensile modulusASTM D6381320 MPa
tensile strength ASTM D63868.9 MPa
elongationBreak15to25 %
bending strengthASTM D790131 MPa
Impact resistanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Impact StrengthASTM D95063.0 kJ/m²
filmشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Peel strength - GBS6.1 kN/m
Electrical performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
dielectric strengthASTM D1499.8 kV/mm
Thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Linear coefficient of thermal expansionMDASTM D6961.2E-05 cm/cm/°C
Usage temperature93 °C
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top