Epoxy H67-MP Epoxy Technology Inc.

کاربردها:
Adhesives electrical electronic applications military applications
مقایسه

برگه داده فنی

Cured Properties	شرایط آزمون	نتیجه آزمون
Dissipation factor	1kHz	4E-03
Shore hardness	ShoreD	84
LapShearStrength	23°C	10.5 MPa
Relative permittivity	1kHz	4.92
Volume resistivity	23°C	>6.0E+13 ohms·cm

Uncured Properties	شرایط آزمون	نتیجه آزمون
Color		White
density		2.00 g/cm³
viscosity	23°C	300to400 Pa·s
Curing time	150°C	1.0 hr
storage stability		40000 min

thermosetting	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
shelf-life	-40°C		52 wk

thermal performance	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Glass transition temperature			>90.0 °C
Linear coefficient of thermal expansion	MD：--3		1.6E-05 cm/cm/°C
	Linear coefficient of thermal expansion	MD：--4		6.8E-05 cm/cm/°C
	Linear coefficient of thermal expansion	Linear coefficient of thermal expansion	MD：导热系数		0.50 W/m/K

Physical properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Particle size distribution			<20.0 µm
Ionic type	Cl-		<200 ppm
	Ionic type	K+		<50 ppm
		Ionic type	Na+		<50 ppm
		Ionic type	Ionic type	NH4+		87 ppm

Supplementary Information	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
weight loss on heating	300°C		1.2 %
	weight loss on heating	200°C		0.48 %
	weight loss on heating	weight loss on heating	250°C		0.71 %
DegradationTemperature			350 °C
Shear Strength	23°C		46.9 MPa
operate temperature	间歇		<300 °C
StorageModulus	23°C		4.43 GPa

نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top