Epoxy Devcon Floor Patch

0

برگه داده فنی

thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Thermosetting components储存稳定性(24°C)45 min
Thermosetting componentsResin按重量计算的混合比:5.5
Thermosetting componentsHardener按重量计算的混合比:1.0
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Curing Time24°C16 hr
physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Solid content by volume100 %
hardnessشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardness邵氏DASTM D224085
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Temperature resistanceDry121 °C
Temperature resistanceWet49 °C
Mechanical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
compressive strengthASTM D69555.2 MPa
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top