Epoxy Plaskon NXG-1FP Cookson Electronics - Semiconductor Products
0
مقایسهبرگه داده فنی
| physical property | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|---|---|---|
| density | ASTM D792 | 1.97 g/cm³ |
| flammability | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|---|---|---|
| UL flame retardant rating | 3.2mm | UL 94 | V-0 |
| Mechanical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|---|---|---|
| Flexural modulus | 260°C | ASTM D790 | 0.0686 MPa |
| bending strength | 22°C | ASTM D790 | 0.0126 MPa |
| 260°C | ASTM D790 | 8.63E-04 MPa | |
| Flexural modulus | 22°C | ASTM D790 | 2.26 MPa |
| Thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|---|---|---|
| Linear coefficient of thermal expansion | MD | ASTM D696 | 1.2E-05 cm/cm/°C |
| thermal conductivity | ASTMC177 | 0.70 W/m/K | |
| Glass Transition Temperature | ASTME1356 | 150 °C |
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.
تماس با ما
دریافت اپلیکیشن
Top