Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty Devcon

مقایسه

برگه داده فنی

Uncured Properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Curing time			16 hr

mechanical properties	روش آزمون	نتیجه آزمون
Tensile modulus	ASTM D638	6210 MPa
bending strength	ASTM D790	44.6 MPa
compressive strength	ASTM D695	87.6 MPa

thermosetting	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Thermosetting components	PartA		按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
	Thermosetting components	PartB		按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
	Thermosetting components	Thermosetting components	Pot Life(24°C)		25 min

thermal performance	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Linear coefficient of thermal expansion	MD	ASTM D696	3.1E-05 cm/cm/°C
thermal conductivity		ASTMC177	0.79 W/m/K

Physical properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
density			1.69 g/cm³
Specific volume			0.592 cm³/g
Shrinkage rate	MD	ASTM D2566	0.22 %
Solid content by volume			100 %

Electrical performance	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Dielectric strength		ASTM D149	15 kV/mm
Dielectric constant		ASTM D150	41.0

hardness	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Shore hardness	ShoreD	ASTM D2240	90

Supplementary Information	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Temperature resistance	Dry		177 °C
Temperature resistance	Temperature resistance	Wet		66 °C
Tensile shear adhesion		ASTM D1002	13.8 MPa

نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top