Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty Devcon

0

برگه داده فنی

physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
density1.69 g/cm³
Specific volume0.592 cm³/g
Shrinkage rateMDASTM D25660.22 %
Solid content by volume100 %
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Thermosetting components部件A按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
Thermosetting components部件B按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting components储存稳定性(24°C)25 min
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Curing Time16 hr
hardnessشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardness邵氏DASTM D224090
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Temperature resistanceDry177 °C
Temperature resistanceWet66 °C
Tensile shear adhesionASTM D100213.8 MPa
Mechanical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Tensile modulusASTM D6386210 MPa
bending strengthASTM D79044.6 MPa
compressive strengthASTM D69587.6 MPa
Electrical performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
dielectric strengthASTM D14915 kV/mm
dielectric constantASTM D15041.0
Thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Linear coefficient of thermal expansionMDASTM D6963.1E-05 cm/cm/°C
thermal conductivityASTMC1770.79 W/m/K
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top