Epoxy Plaskon NXG-1 Cookson Electronics - Semiconductor Products

مقایسه

برگه داده فنی

flammability	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
UL flame retardant rating	3.2mm	UL 94	V-0

mechanical properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Bending modulus	22°C	ASTM D790	2.55 MPa
Bending modulus	Bending modulus	260°C	ASTM D790	0.0686 MPa
bending strength	22°C	ASTM D790	0.0125 MPa
bending strength	bending strength	260°C	ASTM D790	8.14E-04 MPa

thermal performance	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
Glass transition temperature		ASTME1356	140 °C
Linear coefficient of thermal expansion	MD	ASTM D696	8.9E-06 cm/cm/°C
thermal conductivity		ASTMC177	0.70 W/m/K

Physical properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون
density		ASTM D792	2.00 g/cm³

نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top