برگه داده فنی مقایسهmechanical properties شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون Fracture stress (V=50mm/min) 干/湿 50/30 Mpa Impact strength of cantilever beam gap +23℃,干/湿 2/2.5 KJ/m Ball Pressure Test 干/湿 180/80 Mpa Charpy Notched Impact Strength 30℃,干 20 KJ/m elongation ≤0.5%, +23℃,湿 980 Mpa Impact strength of cantilever beam gap 30℃,干 2 KJ/m bending strength 干/湿 130/50 Mpa Tensile creep modulus 1000h,湿 980 Mpa impact strength +23℃,干/湿 30/55 J Tensile yield stress (V=50mm/min) 干/湿 50/30 Mpa Charpy Notched Impact Strength +23℃,干/湿 4/5 KJ/m Charpy Notched Impact Strength +23℃,干/湿 20/30 KJ/m Charpy Notched Impact Strength 30℃,干/湿 3.5 KJ/m Elongation at Break 干/湿,V=50mm/min 3/8 % Bending modulus 干/湿 5200 Mpa Elongation at Break 干/湿,V=50mm/min 3/8 % Tensile modulus 干/湿 6000/3000 Mpa
thermal performance شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون Linear coefficient of thermal expansion (23-80)℃,Dry 4-8/4-8 Temperature index 在20000h/5000h,后拉伸强度下降50%时 115/150 °C specific heat Dry 1.7 J/(g.K) Hot deformation temperature 1.8MPa负荷,Dry 100 °C Hot deformation temperature 0.45MPa负荷,Dry 200 °C Maximum operating temperature >200 °C thermal conductivity Dry 0.47 W/(m.K)
Electrical performance شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون Dielectric constant 1MHz,干/湿 3.6/6 Dielectric strength K20/P50,干/湿 95/70 KV/mm Volume resistivity 干/湿 10 Ω.cm Compared to the Leakage Traceability Index (CTI) 干/湿 CTI 225 M Loss angle 1MHz,干/湿 0.02/0.3 Compared to the Leakage Traceability Index (CTI) 干/湿 CTI 375 Surface resistivity 干/湿 10 Ω
نکات مهم: Plas.com دادههای برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمعآوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت دادهها انجام میدهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال دادهها ندارد. اکیداً توصیه میشود که صحت دادهها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.