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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H62 美国Epoxy

典型应用:

粘合剂电气电子应用领域

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物性表

产品描述

典型应用:

粘合剂 | 电气 | 电子应用领域

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
相对电容率	1kHz		4.65
体积电阻率	23°C		>2.0E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz		0.011
硬度	ShoreD		80
LapShearStrength	23°C		4.14	MPa
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
粘度	23°C		17to27	Pa·s
固化时间	150°C		1.0	hr
储存稳定性			22000	min
Color			BlackOpaque
密度			1.78	g/cm³
光学性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
透射率	300到2500nm		<1.0	%
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限			52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>110	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		4.8E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.2E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.50	W/m/K
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	NH4+		96	ppm
颗粒大小			<50.0	µm
离子类型	Cl-		55	ppm
	离子类型	K+		28	ppm
	离子类型	离子类型	Na+		136	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	200°C		0.31	%
	加热失重	250°C		0.42	%
	加热失重	加热失重	300°C		0.62	%
操作温度	Continuous		-55-275	°C
	操作温度	Intermittent		-55-375	°C
		操作温度	StorageModulus(23°C)		4.53	GPa
		操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		1.89
DegradationTemperature		TGA	436	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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