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Epoxy EPO-TEK® 302-3M 美国Epoxy

典型应用:
涂层应用粘合密封件电气电子应用领域光学应用医疗护理用品发光二极管粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:涂层应用 | 粘合 | 密封件 | 电气 | 电子应用领域 | 光学应用 | 医疗 | 护理用品 | 发光二极管 | 粘合剂

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD80
LapShearStrength23°C>13.8MPa
相对电容率1kHz3.39
体积电阻率23°C>1.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz6.1E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartB0.958g/cm³
密度PartA1.20g/cm³
密度粘度8(23°C)0.80to1.6Pa·s
密度固化时间(65°C)3.0hr
密度储存稳定性60min
Color--6Clear/Transparent
Color--7Clear/Transparent
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.545
透射率460到1620nm>95.0%
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件B按重量计算的混合比:45
热固组件按重量计算的混合比100
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>55.0°C
线性热膨胀系数MD:--35.6E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.9E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型Cl-42ppm
离子类型K+4ppm
离子类型Na+10ppm
离子类型NH4+1ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA351°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-175°C
操作温度Intermittent-55-250°C
操作温度StorageModulus(23°C)1.73GPa
加热失重250°C0.77%
加热失重300°C1.2%
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