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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H20E-SLR-HV 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
体积电阻率	23°C		<4.0E-3	ohms·cm
LapShearStrength	23°C		12.7	MPa
硬度	ShoreD		55
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		1100	min
	密度	固化时间(140°C)		0.17	hr
		密度	粘度7(23°C)		7.0	Pa·s
			密度	PartB		3.19	g/cm³
			密度	密度	PartA		1.96	g/cm³
Color	--6		Silver
Color	Color	--5		Silver
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:7.0
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		1.5	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		2.6E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		5.1E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			84.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
操作温度	ThixotropicIndex		3.51
	操作温度	StorageModulus		6.11	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-300	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
DegradationTemperature			400	°C
加热失重	300°C		2.4	%
	加热失重	200°C		0.36	%
	加热失重	加热失重	250°C		1.3	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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