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Epoxy EPO-TEK® H61-110 美国Epoxy

典型应用:
电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 粘合剂

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
体积电阻率23°C>1.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz7E-03
硬度ShoreD83
LapShearStrength23°C5.23MPa
相对电容率1kHz3.63
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
ColorTransparent.LightYellow
密度1.22g/cm³
粘度23°C2.0to4.0Pa·s
固化时间150°C1.0hr
储存稳定性40000min
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.546
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>110°C
线性热膨胀系数MD:--34.9E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.5E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型K+15ppm
离子类型Na+275ppm
离子类型Cl-12ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重300°C0.84%
加热失重200°C0.38%
加热失重250°C0.64%
DegradationTemperature420°C
DieShearStrength23°C35.2MPa
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus2.00GPa
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