Epoxy H67-MP 美国Epoxy

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  • 典型应用:
    粘合剂
    电气
    电子应用领域
    军事应用

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
颜色White
密度2.00 g/cm³
粘度23°C300到400 Pa·s
固化时间150°C1.0 hr
储存稳定性40000 min
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
耗散因数1kHz4E-03
支撐硬度ShoreD84
LapShearStrength23°C10.5 MPa
相对电容率1kHz4.92
体积电阻率23°C>6.0E+13 ohms·cm
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<20.0 µm
离子类型Cl-<200 ppm
离子类型K+<50 ppm
离子类型Na+<50 ppm
离子类型NH4+87 ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果
WeightLossonHeating300°C1.2 %
WeightLossonHeating200°C0.48 %
WeightLossonHeating250°C0.71 %
DegradationTemperature350 °C
DieShearStrength->23°C46.9 MPa
OperatingTemperature-Intermittent<300 °C
StorageModulus23°C4.43 GPa
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>90.0 °C
线性热膨胀系数MD:--31.6E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--46.8E-05 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数0.50 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
贮藏期限-40°C52 wk
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