分享

下载PDF

加入比对

plas

Epoxy

Epoxy H67-MP 美国Epoxy

典型应用:

粘合剂电气电子应用领域军事应用

产品描述

认证(0)

物性表

产品描述

典型应用:

粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 军事应用

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
相对电容率	1kHz		4.92
LapShearStrength	23°C		10.5	MPa
硬度	ShoreD		84
耗散因数	1kHz		4E-03
体积电阻率	23°C		>6.0E+13	ohms·cm
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
储存稳定性			40000	min
固化时间	150°C		1.0	hr
粘度	23°C		300to400	Pa·s
密度			2.00	g/cm³
Color			White
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限	-40°C		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.50	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		6.8E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		1.6E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>90.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	NH4+		87	ppm
	离子类型	Na+		<50	ppm
		离子类型	K+		<50	ppm
		离子类型	离子类型	Cl-		<200	ppm
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
StorageModulus	23°C		4.43	GPa
操作温度	间歇		<300	°C
DieShearStrength	23°C		46.9	MPa
DegradationTemperature			350	°C
加热失重	250°C		0.71	%
	加热失重	200°C		0.48	%
	加热失重	加热失重	300°C		1.2	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top