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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H70E-TI 美国Epoxy

典型应用:

粘合电气电子应用领域

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物性表

产品描述

典型应用:

粘合 | 电气 | 电子应用领域

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		4E-03
硬度	ShoreD		75
体积电阻率	23°C		>5.0E+13	ohms·cm
相对电容率	1kHz		4.23
LapShearStrength	23°C		9.72	MPa
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		<2900	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
		密度	粘度7(23°C)		2.1to3.0	Pa·s
			密度	PartB		2.06	g/cm³
			密度	密度	PartA		1.33	g/cm³
Color	--6		Cream
Color	Color	--5		Cream
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:1.0
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--3		4.6E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		1.9E-04	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>65.0	°C
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.60	W/m/K
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa
加热失重	300°C		2.3	%
加热失重	加热失重	250°C		0.90	%
操作温度	Continuous		-55-200	°C
加热失重	200°C		0.17	%
操作温度	ThixotropicIndex		1.80
	操作温度	StorageModulus		3.78	GPa
	操作温度	操作温度	Intermittent		-55-300	°C
DegradationTemperature			410	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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