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Epoxy EPO-TEK® EE149-6 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 粘合剂
特性:填料 | 银

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD74
LapShearStrength23°C3.78MPa
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
固化时间储存稳定性36000min
固化时间180°C1.0hr
ColorSilver
固化时间70°C60.17hr
粘度23°C2.0to4.0Pa·s
密度3.26g/cm³
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限-40°C26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数0.98W/m/K
线性热膨胀系数MD:--41.1E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--33.4E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>130°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+10ppm
离子类型Na+8ppm
离子类型K+5ppm
离子类型Cl-4ppm
颗粒大小<20.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重300°C0.16%
加热失重250°C0.050%
操作温度ThixotropicIndex4.70
操作温度StorageModulus(23°C)3.77GPa
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度Continuous-55-200°C
DieShearStrength23°C35.2MPa
DegradationTemperature380°C
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