Epoxy Magnobond 8005

0
  • 特性:
    填料
  • 典型应用:
    粘合剂

物性数据

热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件树脂按重量计算的混合比:100
热固组件硬化法按重量计算的混合比:57
热固组件储存稳定性(25°C)240 min
热固组件贮藏期限(4°C)26 wk
脱模时间24°C1400 min
脱模时间99°C30 min
电气性能测试条件测试方法测试结果
体积电阻率ASTMD2575E-04 ohms·cm
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top