Epoxy 377

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  • 典型应用:
    电气
    电子应用领域
    光学应用
    密封件
    医疗
    护理用品
    粘合

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
Color--7Clear/Transparent
密度PartA1.15 g/cm³
Color--6Amber
密度PartB1.22 g/cm³
密度粘度8(23°C)0.15to0.30 Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0 hr
密度储存稳定性1400 min
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
邵氏硬度ShoreD67
LapShearStrength23°C10.0 MPa
相对电容率1kHz3.36
体积电阻率23°C>1.0E+13 ohms·cm
耗散因数1kHz5E-03
物理性能测试条件测试方法测试结果
离子类型NH4+22 ppm
离子类型Cl-26 ppm
离子类型K+3 ppm
离子类型Na+15 ppm
光学性能测试条件测试方法测试结果
透射率1000到6800nm>98.0 %
折射率1.520
透射率600到1000nm>90.0 %
补充信息测试条件测试方法测试结果
DegradationTemperature375 °C
DieShearStrength23°C23.4 MPa
操作温度间歇<300 °C
StorageModulus2.58 GPa
加热失重200°C0.060 %
加热失重250°C0.17 %
加热失重300°C0.50 %
热性能测试条件测试方法测试结果
线性热膨胀系数MD:--42.1E-04 cm/cm/°C
玻璃转化温度>95.0 °C
线性热膨胀系数MD:--35.7E-05 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
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