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Epoxy

Epoxy 377 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域光学应用密封件医疗护理用品粘合

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产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 光学应用 | 密封件 | 医疗 | 护理用品 | 粘合

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		67
LapShearStrength	23°C		10.0	MPa
相对电容率	1kHz		3.36
体积电阻率	23°C		>1.0E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz		5E-03
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
	密度	储存稳定性		1400	min
		密度	粘度8(23°C)		0.15to0.30	Pa·s
		密度	密度	PartB		1.22	g/cm³
Color	--6		Amber
密度	PartA		1.15	g/cm³
Color	--7		Clear/Transparent
光学性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
透射率	600到1000nm		>90.0	%
折射率			1.520
透射率	1000到6800nm		>98.0	%
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:1.0
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>95.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--4		2.1E-04	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		5.7E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	Na+		15	ppm
	离子类型	K+		3	ppm
		离子类型	Cl-		26	ppm
		离子类型	离子类型	NH4+		22	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		0.50	%
	加热失重	250°C		0.17	%
	加热失重	加热失重	200°C		0.060	%
StorageModulus			2.58	GPa
操作温度	间歇		<300	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
DegradationTemperature			375	°C

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