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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® 353ND-T5 美国Epoxy

典型应用:

光学应用粘合剂电气电子应用领域粘合医疗护理用品

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物性表

产品描述

典型应用:

光学应用 | 粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合 | 医疗 | 护理用品

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		80
LapShearStrength	23°C		13.5	MPa
相对电容率	1kHz		3.21
体积电阻率			>4.0E+12	ohms·cm
耗散因数	1kHz		3E-03
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--5		Amber
Color	Color	--6		Tan
密度	PartB		1.02	g/cm³
	密度	粘度7(23°C)		4.0to7.0	Pa·s
		密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
			密度	储存稳定性		180	min
			密度	密度	PartA		1.13	g/cm³
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--4		2.3E-04	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>90.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		4.3E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	250°C		1.2	%
加热失重	加热失重	300°C		2.4	%
操作温度	Intermittent		-55-325	°C
	操作温度	StorageModulus(23°C)		3.86	GPa
	操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		2.10
加热失重	200°C		0.53	%
DegradationTemperature		TGA	409	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa
操作温度	Continuous		-55-225	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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