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Epoxy EPO-TEK® H20F 美国Epoxy

典型应用:
粘合剂电气电子应用领域粘合
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreA46
体积电阻率23°C<1.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartB3.55g/cm³
密度粘度6(23°C)1.5to3.0Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性2200min
Color--5Silver
密度PartA2.50g/cm³
Color--4Silver
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>20.0°C
线性热膨胀系数MD31E-05cm/cm/°C
导热系数4.1W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<45.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA384°C
操作温度Continuous-55-175°C
操作温度Intermittent-55-275°C
操作温度StorageModulus(23°C)146MPa
操作温度ThixotropicIndex4.00
DieShearStrength23°C4.69MPa
加热失重200°C0.51%
加热失重250°C0.78%
加热失重300°C1.8%
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