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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® 310M-2 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域粘合剂光学应用医疗护理用品

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物性表

产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 光学应用 | 医疗 | 护理用品

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		0.12
LapShearStrength	23°C		4.67	MPa
相对电容率	1kHz		5.23
体积电阻率	23°C		>1.5E+10	ohms·cm
硬度	ShoreA		65
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--6		Clear/Transparent
Color	Color	--7		Clear/Transparent
密度	PartB		1.01	g/cm³
	密度	PartA		1.11	g/cm³
		密度	粘度8(23°C)		0.25to0.33	Pa·s
			密度	固化时间(65°C)		2.0	hr
			密度	密度	储存稳定性		90	min
光学性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
折射率			1.495
透射率	380到1660nm		>98.0	%
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:2.2
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--3		6.7E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		2E-04	cm/cm/°C
玻璃转化温度			<30.0	°C
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	250°C		0.74	%
加热失重	加热失重	300°C		2.2	%
DegradationTemperature			331	°C
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa
操作温度	Continuous		-55-150	°C
	操作温度	Intermittent		-55-250	°C
	操作温度	操作温度	StorageModulus		13.3	MPa
加热失重	200°C		0.40	%

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