分享

下载PDF

加入比对

plas

塑胶材料塑料助剂色母粒物性选材海外采购行业数据行业资讯关于我们

Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H72 美国Epoxy

典型应用:

密封件粘合剂电气电子应用领域

产品描述

认证(0)

物性表

产品描述

典型应用:

密封件 | 粘合剂 | 电气 | 电子应用领域

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		9E-03
体积电阻率	23°C		>1.0E+13	ohms·cm
相对电容率	1kHz		5.40
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
硬度	ShoreD		88
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		120	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
		密度	粘度7(23°C)		20to27	Pa·s
			密度	PartA		2.00	g/cm³
			密度	密度	PartB		1.02	g/cm³
Color	--6		Grey
Color	Color	--5		Amber
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:4.0
	热固组件	热固组件	按重量计算的混合比		100
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.60	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.4E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		2.9E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>100	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<50.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
操作温度	ThixotropicIndex		1.20
	操作温度	StorageModulus(23°C)		5.24	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-350	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-250	°C
DieShearStrength	23°C		46.9	MPa
DegradationTemperature		TGA	476	°C
加热失重	200°C		0.18	%
	加热失重	250°C		0.28	%
	加热失重	加热失重	300°C		0.43	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top