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Epoxy EPO-TEK® N20E 美国Epoxy

典型应用:
工业应用消费品应用领域电气电子应用领域粘合剂印刷电路板光学应用
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物性表

产品描述

典型应用:工业应用 | 消费品应用领域 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 印刷电路板 | 光学应用

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD50
体积电阻率23°C<0.070ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度粘度7(23°C)5.0to10Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性2200min
Color--5Grey
Color--6Grey
密度PartB2.85g/cm³
密度PartA2.92g/cm³
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>70.0°C
线性热膨胀系数MD:--32.7E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--48.9E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数1.2W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型K+10ppm
离子类型Na+265ppm
离子类型NH4+16ppm
离子类型Cl-34ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA478°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)7.87GPa
操作温度ThixotropicIndex1.90
加热失重200°C0.070%
加热失重250°C0.22%
加热失重300°C0.81%
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