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Epoxy

Epoxy OM125 美国Epoxy

典型应用:

粘合电气电子应用领域

产品描述

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物性表

产品描述

典型应用:

粘合 | 电气 | 电子应用领域

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		81
LapShearStrength	23°C		5.57	MPa
相对电容率	1kHz		3.90
体积电阻率	23°C		<2.0E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz		0.019
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--6		Clear/Transparent
密度	PartB		0.988	g/cm³
	密度	PartA		1.16	g/cm³
		密度	粘度7(23°C)		2.4to5.4	Pa·s
			密度	固化时间(80°C)		>1.0	hr
			密度	密度	储存稳定性		<60	min
Color	--5		Blue
光学性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
透射率	800nm		>97.0	%
	透射率	1000nm		>98.0	%
	透射率	透射率	1500nm		>96.0	%
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:3.0
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>80.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		2.8E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		1.1E-04	cm/cm/°C
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	250°C		0.56	%
加热失重	加热失重	300°C		1.4	%
DegradationTemperature		TGA	367	°C
DieShearStrength	23°C		46.9	MPa
操作温度	Continuous		-55-175	°C
	操作温度	Intermittent		-55-275	°C
	操作温度	操作温度	StorageModulus		2.67	GPa
加热失重	200°C		0.25	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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