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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® 930-4 美国Epoxy

特性:

填料氮化硼

典型应用:

印刷电路板电气电子应用领域

产品描述

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物性表

产品描述

典型应用:	印刷电路板 \| 电气 \| 电子应用领域
特性:	填料 \| 氮化硼

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
体积电阻率	23°C		>2.0E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz,23°C		4E-03
硬度	ShoreD		85
LapShearStrength	23°C		>13.3	MPa
相对电容率	1kHz,23°C		3.73
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--5		Amber
Color	Color	--6		Ivory
密度	PartB		1.02	g/cm³
	密度	PartA		1.31	g/cm³
		密度	粘度7(23°C)		12to17	Pa·s
			密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
			密度	密度	储存稳定性		1400	min
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	按重量计算的混合比		100
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:3.3
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--4		1.4E-04	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		1.7	W/m/K
玻璃转化温度			>90.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		2.7E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
DegradationTemperature		TGA	425	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa
操作温度	Continuous		-55-200	°C
	操作温度	Intermittent		-55-325	°C
		操作温度	StorageModulus(23°C)		4.19	GPa
		操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		2.40
加热失重	200°C		0.10	%
	加热失重	250°C		0.33	%
	加热失重	加热失重	300°C		0.73	%

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