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Epoxy EPO-TEK® H27D 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
印刷电路板电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:印刷电路板 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂
特性:填料 | 银

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD55
LapShearStrength23°C8.88MPa
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartA3.78g/cm³
密度PartB1.22g/cm³
Color--6Silver
Color--5Amber
密度粘度7(23°C)2.5to4.0Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性480min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--32.9E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>80.0°C
线性热膨胀系数MD:导热系数1.2W/m/K
线性热膨胀系数MD:--41.2E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+7ppm
离子类型Na+25ppm
离子类型K+10ppm
离子类型Cl-8ppm
颗粒大小<45.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重300°C0.63%
加热失重250°C0.50%
加热失重200°C0.49%
操作温度ThixotropicIndex1.30
操作温度StorageModulus(23°C)3.72GPa
操作温度Intermittent-55-325°C
操作温度Continuous-55-225°C
DieShearStrength23°C35.2MPa
DegradationTemperatureTGA413°C
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