HIPS 9200
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- 特性:低速凝固晶点极佳的可印刷性良好的可微调性高抗应力裂纹抗撞击性高
- 典型应用:片材平版印刷
比对物性数据
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 密度 | ASTM D-792 | 1.04 g/cm3 | |
| 表观密度 | ASTM D-792 | 0.59-0.64 g/cm3 | |
| 熔体质量流动速率 | 200℃/5.0kg | ASTM D-1238 | 2.5 g/10min |
| 收缩率 | MD，23℃ | ASTM D-955 | 0.40-0.70 % |
| 光学性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 光泽度 | 60° | ASTM D-523 | 10 |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 热变形温度 | 1.8MPa，退火，HDT | ASTM D-648 | 86.0 ℃ |
| 维卡软化温度 | ASTM D-1525 | 102 ℃ | |
| 线性热膨胀系数 | 流动 | ASTM D-696 | 0.000090 ℃ |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 介电强度 | 23℃，3.18mm | ASTM D-149 | 16 kV/mm |
| 介电常数 | 23℃， 1MHz | ASTM D-150 | 2.50 |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 洛氏硬度 | ASTM D-785 | 42 L Scale | |
| 拉伸模量 | 23℃ | ASTM D-638 | 1690 MPa |
| 拉伸强度 | 23℃，屈服 | ASTM D-638 | 19.0 MPa |
| 断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D-638 | 40 % |
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D-790 | 1660 MPa |
| 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D-790 | 39.0 MPa |
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 23℃， 3.18mm | ASTM D-256 | 123 J/m |
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