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PI, TS P10 美国Epoxy

特性:
填料
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物性表

产品描述

特性:填料 | 银

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
体积电阻率23°C<5.0E-3ohms·cm
硬度ShoreD73
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
固化时间150°C1.0hr
固化时间80°C6<0.50hr
粘度23°C9.0to15Pa·s
密度2.48g/cm³
ColorSilver
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
后固化时间285°C1.5hr
贮藏期限23°C52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--33.3E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:导热系数7.9W/m/K
线性热膨胀系数MD:--41.2E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型Na+75ppm
离子类型NH4+28ppm
离子类型K+37ppm
离子类型Cl-224ppm
颗粒大小<20.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重300°C0.090%
加热失重250°C<0.050%
加热失重200°C<0.050%
操作温度ThixotropicIndex3.60
操作温度StorageModulus(23°C)2.81GPa
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度Continuous-55-200°C
DieShearStrength23°C11.7MPa
DegradationTemperature331°C
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