PI, TS P1011S

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  • 特性:
    填料
  • 典型应用:
    粘合剂
    电气
    电子应用领域

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
ColorSilver
密度2.43 g/cm³
粘度23°C6.5to11 Pa·s
固化时间80°C6<0.50 hr
固化时间150°C1.0 hr
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
邵氏硬度ShoreD71
体积电阻率23°C<5.0E-4 ohms·cm
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<20.0 µm
补充信息测试条件测试方法测试结果
加热失重200°C0.080 %
加热失重250°C0.090 %
加热失重300°C0.16 %
DegradationTemperatureTGA379 °C
DieShearStrength23°C9.38 MPa
操作温度Continuous-55-225 °C
操作温度Intermittent-55-325 °C
操作温度StorageModulus(23°C)4.41 GPa
操作温度ThixotropicIndex1.80
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>100 °C
线性热膨胀系数MD:--32.8E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--45.7E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数>2.8 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
贮藏期限23°C52 wk
后固化时间285°C1.5 hr
干燥时间7.0 day
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