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Epoxy EPO-TEK® H70S 美国Epoxy

典型应用:
粘合电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD83
LapShearStrength23°C>13.8MPa
体积电阻率>7.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz0.016
相对电容率1kHz4.97
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性4300min
密度PartA1.25g/cm³
密度PartB2.02g/cm³
密度粘度7(23°C)1.3to1.8Pa·s
Color--5Cream
Color--6Grey
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数0.44W/m/K
玻璃转化温度>50.0°C
线性热膨胀系数MD:--34E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.9E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<20.0µm
离子类型Cl-231ppm
离子类型K+39ppm
离子类型Na+95ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)2.41GPa
操作温度ThixotropicIndex1.37
DegradationTemperatureTGA400°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度WeightLossonHeating(250°C)2.3%
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