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Epoxy H20E-FC 美国Epoxy

典型应用:
印刷电路板电气电子应用领域粘合剂太阳能电池板
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:印刷电路板 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 太阳能电池板

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD55
LapShearStrength23°C>13.8MPa
体积电阻率23°C<4.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5Silver
Color--6Silver
密度PartB2.50g/cm³
密度储存稳定性1200min
密度固化时间(140°C)0.17hr
密度粘度7(23°C)2.4Pa·s
密度PartA3.79g/cm³
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度85.0°C
线性热膨胀系数MD:--35.3E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--42.3E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数2.6W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<45.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperature392°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
加热失重300°C2.4%
加热失重250°C1.7%
加热失重200°C0.73%
操作温度ThixotropicIndex4.62
操作温度StorageModulus6.39GPa
操作温度Intermittent-55-300°C
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