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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® EJ2189-LV 美国Epoxy

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填料银

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填料 | 银

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		41
LapShearStrength	23°C		9.21	MPa
体积电阻率	23°C8		<5.0E-4	ohms·cm
	体积电阻率	23°C9		<5.0E-3	ohms·cm
	体积电阻率	体积电阻率	23°C10		<9.0E-3	ohms·cm
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	粘度7(23°C)		25to45	Pa·s
密度	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
Color	--5		Amber
密度	储存稳定性		240	min
Color	--6		Silver
密度	PartB		0.938	g/cm³
密度	密度	PartA		3.06	g/cm³
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>40.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		5.2E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	MD：--4		8.9E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		2.5	W/m/K
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<45.0	µm
离子类型	Cl-		201	ppm
	离子类型	K+		2	ppm
		离子类型	Na+		27	ppm
		离子类型	离子类型	NH4+		53	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		1.6	%
DegradationTemperature			340	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
操作温度	间歇		<250	°C
StorageModulus			1.47	GPa
触变指数			3.30
加热失重	200°C		0.34	%
加热失重	加热失重	250°C		0.80	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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