Epoxy EPO-TEK® 930-1 美国Epoxy

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  • 典型应用:
    光学应用
    电气
    电子应用领域

物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果
体积电阻率23°C>1.0E+13 ohms·cm
耗散因数1kHz4E-03
支撐硬度ShoreD82
LapShearStrength23°C11.3 MPa
相对电容率1kHz3.99
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度固化时间(150°C)1.0 hr
密度储存稳定性1400 min
密度PartB1.03 g/cm³
密度PartA1.40 g/cm³
密度粘度7(23°C)60到80 Pa·s
颜色--5Amber
颜色--6White
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<20.0 µm
补充信息测试条件测试方法测试结果
DegradationTemperature415 °C
DieShearStrength->23°C23.4 MPa
OperatingTemperatureContinuous-55到200 °C
OperatingTemperatureIntermittent-55到300 °C
OperatingTemperatureStorageModulus(23°C)5.47 GPa
OperatingTemperatureThixotropicIndex3.80
WeightLossonHeating200°C0.090 %
WeightLossonHeating250°C0.50 %
WeightLossonHeating300°C1.3 %
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>70.0 °C
线性热膨胀系数MD:--32.8E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.6E-05 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数1.1 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按重量计算的混合比:100
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
热固组件部件B按重量计算的混合比:4.0
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