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Epoxy EPO-TEK® 354 美国Epoxy

典型应用:
医疗护理用品粘合剂密封件电气电子应用领域
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:医疗 | 护理用品 | 粘合剂 | 密封件 | 电气 | 电子应用领域

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD82
LapShearStrength23°C11.5MPa
相对电容率1kHz3.48
体积电阻率23°C>2.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz4E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartA1.20g/cm³
密度粘度8(23°C)4.0to6.0Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性4300min
Color--6Amber
Color--7Clear/Transparent
密度PartB1.15g/cm³
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.573
透射率600nm>96.0%
透射率800nm>99.0%
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>95.0°C
线性热膨胀系数MD:--39.6E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.8E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+300ppm
离子类型Cl-81ppm
离子类型K+9ppm
离子类型Na+17ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DieShearStrength23°C23.4MPa
DegradationTemperatureTGA487°C
操作温度Continuous-55-250°C
操作温度Intermittent-55-350°C
操作温度StorageModulus(23°C)2.46GPa
加热失重200°C0.50%
加热失重250°C0.70%
加热失重300°C0.85%
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