分享
加入比对
登录

Epoxy 301 美国Epoxy

典型应用:
LCD应用印刷电路板密封件医疗护理用品电气电子应用领域光学应用发光二极管粘合剂
产品描述
认证(0)
物性表

产品描述

典型应用:LCD | 应用 | 印刷电路板 | 密封件 | 医疗 | 护理用品 | 电气 | 电子应用领域 | 光学应用 | 发光二极管 | 粘合剂

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD85
LapShearStrength23°C>13.8MPa
相对电容率1kHz4.00
体积电阻率23°C>1.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz0.016
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--6Clear/Transparent
Color--7Clear/Transparent
密度PartB0.868g/cm³
密度PartA1.15g/cm³
密度粘度8(23°C)0.10to0.20Pa·s
密度固化时间(65°C)2.0hr
密度储存稳定性60to120min
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.519
透射率380到980nm>99.0%
透射率1640到2040nm>95.0%
透射率980到1640nm>97.0%
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:20
热固组件部件B按重量计算的混合比:5.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>65.0°C
线性热膨胀系数MD:--33.9E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.8E-05cm/cm/°C
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重200°C0.12%
加热失重250°C0.13%
加热失重300°C0.39%
DegradationTemperatureTGA430°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)2.26GPa
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。