分享

下载PDF

加入比对

plas

Epoxy

Epoxy H20S 美国Epoxy

产品描述

认证(0)

物性表

产品描述

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		64
LapShearStrength	23°C		8.55	MPa
体积电阻率	23°C		<5.0E-4	ohms·cm
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		4300	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
		密度	粘度7(23°C)		1.8to2.8	Pa·s
			密度	PartB		3.06	g/cm³
			密度	密度	PartA		1.74	g/cm³
Color	--6		Silver
Color	Color	--5		Silver
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:1.0
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		3.3	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.2E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		3.1E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>80.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	Cl-		162	ppm
颗粒大小			<20.0	µm
离子类型	NH4+		282	ppm
	离子类型	Na+		0	ppm
	离子类型	离子类型	K+		4	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
操作温度	ThixotropicIndex		5.00
	操作温度	StorageModulus(23°C)		2.34	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-300	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa
DegradationTemperature		TGA	414	°C
加热失重	200°C		0.40	%
	加热失重	250°C		0.60	%
	加热失重	加热失重	300°C		1.4	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top