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Epoxy EPO-TEK® H67MP-GB 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		4.5E-03
体积电阻率	23°C		2E+13	ohms·cm
相对电容率	1kHz		5.01
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
硬度	ShoreD		86
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
粘度	23°C		330	Pa·s
固化时间	150°C		1.0	hr
储存稳定性			40000	min
密度			2.00	g/cm³
Color			White
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限	-40°C		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.43	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--3		7.5E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--2		1.7E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			93.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	NH4+		44	ppm
	离子类型	Na+		<50	ppm
		离子类型	K+		<50	ppm
		离子类型	离子类型	Cl-		<200	ppm
颗粒大小			<55.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		1.6	%
	加热失重	250°C		0.79	%
	加热失重	加热失重	200°C		0.29	%
操作温度	StorageModulus(23°C)		5.88	GPa
	操作温度	Intermittent		-55-300	°C
	操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DegradationTemperature			360	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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