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Epoxy 323LP 美国Epoxy

典型应用:
粘合剂电气电子应用领域粘合密封件浸渍类用途医疗护理用品
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合 | 密封件 | 浸渍类用途 | 医疗 | 护理用品

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD88
LapShearStrength23°C>13.8MPa
相对电容率1kHz2.62
体积电阻率23°C>3.0E+12ohms·cm
耗散因数1kHz3.2E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartA1.20g/cm³
密度粘度8(23°C)3.5to5.0Pa·s
Color--6Clear/Transparent
Color--7Yellow
密度PartB1.09g/cm³
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性1400min
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.570
透射率640到800nm>90.0%
透射率820到1620nm>94.0%
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--41.3E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--33.1E-05cm/cm/°C
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus2.67GPa
加热失重200°C0.31%
加热失重250°C0.46%
加热失重300°C0.85%
DegradationTemperature413°C
DieShearStrength23°C46.9MPa
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