Epoxy 375

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  • 典型应用:
    粘合剂
    粘合
    医疗
    护理用品
    电气
    电子应用领域
    密封件
    浸渍类用途

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度PartA1.20 g/cm³
密度粘度8(23°C)3.0to5.0 Pa·s
Color--6Amber
Color--7Clear/Transparent
密度PartB0.998 g/cm³
密度固化时间(150°C)1.0 hr
密度储存稳定性240 min
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
邵氏硬度ShoreD88
LapShearStrength23°C>13.8 MPa
相对电容率1kHz3.34
体积电阻率23°C>1.0E+13 ohms·cm
耗散因数1kHz4E-03
补充信息测试条件测试方法测试结果
操作温度Intermittent-55-300 °C
操作温度StorageModulus(23°C)2.34 GPa
加热失重200°C0.060 %
加热失重250°C0.16 %
加热失重300°C0.49 %
DegradationTemperatureTGA421 °C
DieShearStrength23°C23.4 MPa
操作温度Continuous-55-200 °C
光学性能测试条件测试方法测试结果
折射率1.569
透射率600到790nm>94.0 %
透射率800到1500nm>98.0 %
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>100 °C
线性热膨胀系数MD:--34.8E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.9E-04 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
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