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Epoxy 375 美国Epoxy

典型应用:
粘合剂粘合医疗护理用品电气电子应用领域密封件浸渍类用途
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 粘合 | 医疗 | 护理用品 | 电气 | 电子应用领域 | 密封件 | 浸渍类用途

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD88
LapShearStrength23°C>13.8MPa
相对电容率1kHz3.34
体积电阻率23°C>1.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz4E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度PartA1.20g/cm³
密度粘度8(23°C)3.0to5.0Pa·s
Color--6Amber
Color--7Clear/Transparent
密度PartB0.998g/cm³
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性240min
光学性能测试条件测试方法测试结果测试单位
折射率1.569
透射率600到790nm>94.0%
透射率800到1500nm>98.0%
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--34.8E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.9E-04cm/cm/°C
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)2.34GPa
加热失重200°C0.060%
加热失重250°C0.16%
加热失重300°C0.49%
DegradationTemperatureTGA421°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
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