Epoxy EPO-TEK® 353ND-T4 美国Epoxy

典型应用:

医疗护理用品电气电子应用领域粘合剂粘合

产品描述

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物性表

典型应用:

医疗 | 护理用品 | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 粘合

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Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		80
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
耗散因数	1kHz		3E-03
体积电阻率	23°C		>4.0E+12	ohms·cm
相对电容率	1kHz		3.21
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
密度	密度	储存稳定性		180	min
Color	--6		Amber
Color	Color	--7		Tan
密度	PartB		1.02	g/cm³
	密度	PartA		1.11	g/cm³
	密度	密度	粘度8(23°C)		11to17	Pa·s
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	热固组件	贮藏期限5		39	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>90.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		4.3E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		2.3E-04	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		2.4	%
	加热失重	250°C		1.2	%
	加热失重	加热失重	200°C		0.53	%
操作温度	ThixotropicIndex		2.30
	操作温度	StorageModulus(23°C)		3.86	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-325	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-225	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa
DegradationTemperature		TGA	409	°C

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