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PC/ABS

PC/ABS LDS3710 日本三菱工程

52

形态：颗粒 | 等级：注塑级

特性:

耐热高抗冲

典型应用:

外壳电子电器应用

产品描述

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物性表

产品描述

典型应用:	外壳 \| 电子电器应用
特性:	耐热 \| 高抗冲

认证

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物性数据

冲击性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
简支梁无缺口冲击强度	-30°C	ISO 179/1eU	NoBreak
简支梁无缺口冲击强度	简支梁无缺口冲击强度	23°C	ISO 179/1eU	NoBreak
多轴向仪器化冲击能量	-20°C2	Internal Method	4.00	J
	多轴向仪器化冲击能量	23°C	ISO 6603-2	35.0	J
	多轴向仪器化冲击能量	多轴向仪器化冲击能量	23°C2	Internal Method	10.0	J
机械性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
弯曲强度		ISO 178	80.0	Mpa
拉伸模量		ISO 527-2	2200	Mpa
拉伸强度	屈服	ISO 527-2	50.0	Mpa
拉伸应变	屈服	ISO 527-2	4.0	%
标称拉伸断裂应变		ISO 527-2	>50	%
弯曲模量		ISO 178	2250	Mpa
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热变形温度	1.8MPa,未退火	ISO 75-2/A	102	°C
维卡软化温度		ISO 306/B50	122	°C
线性热膨胀系数	MD	ISO 11359-2	7E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	TD	ISO 11359-2	7E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
熔体体积流动速率	260°C/5.0kg	ISO 1133	14.0	cm3/10min
收缩率	MD	ISO 294-4	0.60	%
吸水率	饱和,23°C	ISO 62	0.60	%
电气性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
表面电阻率		IEC 60093	>1.0E+15	ohms
体积电阻率		IEC 60093	>1.0E+15	ohms·cm
介电常数	1.00GHz	IEC 60250	2.80
耗散因数	1.00GHz	IEC 60250	5E-03

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