Epoxy EPO-TEK® H31LV 美国Epoxy

特性:

填料银

典型应用:

粘合剂电气电子应用领域印刷电路板发光二极管

产品描述

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物性表

典型应用:	粘合剂 \| 电气 \| 电子应用领域 \| 印刷电路板 \| 发光二极管
特性:	填料 \| 银

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Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		85
体积电阻率	23°C		<8.0E-3	ohms·cm
LapShearStrength	23°C		9.65	MPa
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
固化时间	150°C		1.0	hr
储存稳定性			4300	min
粘度	23°C		2.0to3.5	Pa·s
密度			1.57	g/cm³
Color			Silver
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限			26	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.55	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.5E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		2.6E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>110	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<45.0	µm
离子类型	NH4+		8	ppm
	离子类型	Na+		380	ppm
		离子类型	K+		47	ppm
		离子类型	离子类型	Cl-		14	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		1.1	%
DegradationTemperature		TGA	387	°C
加热失重	250°C		0.27	%
加热失重	加热失重	200°C		0.13	%
操作温度	ThixotropicIndex		1.80
	操作温度	StorageModulus(23°C)		1.77	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-300	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa

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