Epoxy EPO-TEK® T905BN-3

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  • 典型应用:
    电气
    电子应用领域
    光学应用
    粘合
    粘合剂
    医疗
    护理用品

物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果
LapShearStrength23°C>11.0 MPa
相对电容率1kHz3.51
体积电阻率23°C3E+11 ohms·cm
耗散因数1kHz9E-03
支撐硬度ShoreD60
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度粘度7(23°C)2.0到7.0 Pa·s
密度固化时间(80°C)>2.0 hr
密度储存稳定性180 min
颜色--5Clear/Transparent
颜色--6Grey
密度PartB0.958 g/cm³
密度PartA1.65 g/cm³
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<300 µm
补充信息测试条件测试方法测试结果
DegradationTemperatureTGA347 °C
DieShearStrength->23°C23.4 MPa
OperatingTemperatureContinuous-55到200 °C
OperatingTemperatureIntermittent-55到300 °C
OperatingTemperatureStorageModulus(23°C)4.97 GPa
OperatingTemperatureThixotropicIndex1.53
WeightLossonHeating200°C<0.050 %
WeightLossonHeating250°C0.16 %
WeightLossonHeating300°C1.0 %
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>40.0 °C
线性热膨胀系数MD:--33.7E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.5E-04 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数2.0 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件B按重量计算的混合比:14
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:100
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