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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® T905BN-3 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域光学应用粘合粘合剂医疗护理用品

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物性表

产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 光学应用 | 粘合 | 粘合剂 | 医疗 | 护理用品

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		60
耗散因数	1kHz		9E-03
体积电阻率	23°C		3E+11	ohms·cm
相对电容率	1kHz		3.51
LapShearStrength	23°C		>11.0	MPa
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	粘度7(23°C)		2.0to7.0	Pa·s
	密度	固化时间(80°C)		>2.0	hr
		密度	储存稳定性		180	min
			密度	PartB		0.958	g/cm³
			密度	密度	PartA		1.65	g/cm³
Color	--6		Grey
Color	Color	--5		Clear/Transparent
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	按重量计算的混合比		100
	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:14
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		2.0	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.5E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		3.7E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>40.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<300	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
操作温度	StorageModulus(23°C)		4.97	GPa
操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		1.53
加热失重	200°C		<0.050	%
	加热失重	300°C		1.0	%
	加热失重	加热失重	250°C		0.16	%
操作温度	Intermittent		-55-300	°C
操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
DegradationTemperature		TGA	347	°C

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