Epoxy Magnobond 106-167
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- 典型应用:电气电子应用领域
比对物性数据
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 密度 | ASTMD792 | 1.10 g/cm³ | |
| 吸水率 | 24hr | ASTMD570 | 0.92 % |
| 硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 肖氏硬度 | 邵氏D | ASTMD2240 | 85 |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 热固组件 | 树脂 | 按重量计算的混合比:100 | |
| 硬化法 | 按重量计算的混合比:33 | ||
| 储存稳定性(25°C) | 5.0 min | ||
| 贮藏期限 | 26 wk | ||
| 热固性混合粘度 | 25°C | ASTMD2393 | 800 cP |
| 脱模时间 | 20到30 min |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 2E+15 ohms·cm | |
| 介电常数 | 1kHz | ASTMD150 | 3.40 |
| 耗散因数 | 1kHz | ASTMD150 | 0.010 |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 |
|---|---|---|---|
| 抗张强度 | 25°C | ASTMD638 | 43.9 MPa |
| 伸长率 | 断裂,25°C | ASTMD638 | 3.8 % |
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