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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H70E-2LC 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域粘合剂

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物性表

产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 粘合剂

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
体积电阻率	23°C		>1.5E+13	ohms·cm
相对电容率	1kHz		5.05
硬度	ShoreD		72
LapShearStrength	23°C		13.6	MPa
耗散因数	1kHz		6.6E-03
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		3600	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
		密度	粘度7(23°C)		6.5to9.5	Pa·s
			密度	PartB		2.30	g/cm³
			密度	密度	PartA		1.63	g/cm³
Color	--6		Cream
Color	Color	--5		Black
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	部件A		按重量计算的混合比:1.0
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.79	W/m/K
玻璃转化温度			>60.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		1.8E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		7.5E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型-Cl			194	ppm
颗粒大小			<50.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
操作温度	StorageModulus(23°C)		6.37	GPa
	操作温度	Intermittent		-55-350	°C
	操作温度	操作温度	Continuous		-55-175	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
DegradationTemperature			400	°C
操作温度	WeightLossonHeating(250°C)		0.67	%
操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		3.26

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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