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Epoxy EPO-TEK® E3035 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 粘合剂
特性:填料 | 银

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD83
LapShearStrength23°C>13.8MPa
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
ColorSilver
密度3.08g/cm³
粘度23°C22to28Pa·s
固化时间180°C1.0hr
储存稳定性40000min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限-40°C52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--33.1E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.7E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数1.5W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<20.0µm
离子类型Cl-47ppm
离子类型K+7ppm
离子类型Na+17ppm
离子类型NH4+60ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)7.63GPa
操作温度ThixotropicIndex4.00
加热失重200°C0.13%
加热失重250°C0.14%
加热失重300°C0.28%
DegradationTemperatureTGA372°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
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