产品描述
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物性表
产品描述
| 典型应用: | 半导体模制化合物 | 半导体模制化合物 |
| 特性: | 耐候 | 阻燃 |
认证

物性数据
| 充模分析 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 熔体粘度 | 380℃ | No Standard | 2.00E+6 - 2.50E+7 | mPa·s |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 熔融温度 | ASTM D-1523 | 300 to 310 | °C | |
| 线性热膨胀系数 | 20 到 100℃ | ASTM D696 | 0.00012 | cm/cm/℃ |
| 比热 | No Standard | 1050 | J/kg/℃ | |
| 导热系数 | ASTM C177 | 0.26 | W/m/K | |
| UL阻燃等级 | 1.57 mm | UL 94 | V-0 | |
| 极限氧指数 | 1.57 mm | ASTM D2863 | > 95 | % |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 表观密度 | JIS K6891 | 1.00 to 1.40 | g/cm³ | |
| 熔体质量流动速率 | 372℃/5.0 kg | ASTM D1238 | 10 to 18 | g/10 min |
| 吸水率 | 饱和 | ASTM D570 | < 0.010 | % |
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