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Epoxy

Epoxy E4110-LV 美国Epoxy

特性:

填料银

典型应用:

印刷电路板发光二极管粘合剂光学应用电气电子应用领域

产品描述

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物性表

产品描述

典型应用:	印刷电路板 \| 发光二极管 \| 粘合剂 \| 光学应用 \| 电气 \| 电子应用领域
特性:	填料 \| 银

认证

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		60
LapShearStrength	23°C		7.45	MPa
体积电阻率	23°C		<5.0E-4	ohms·cm
体积电阻率	体积电阻率	23°C8		<9.0E-3	ohms·cm
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--5		Clear/Transparent
Color	Color	--6		Silver
密度	PartB		0.958	g/cm³
	密度	PartA		3.09	g/cm³
		密度	粘度7(23°C)		0.35to0.85	Pa·s
			密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
			密度	密度	储存稳定性		360	min
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--4		2.8E-04	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		1.8	W/m/K
玻璃转化温度			>40.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		5E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<45.0	µm
离子类型	Cl-		332	ppm
	离子类型	K+		0	ppm
		离子类型	Na+		0	ppm
		离子类型	离子类型	NH4+		27	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		1.2	%
DegradationTemperature			365	°C
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa
操作温度	间歇		<250	°C
StorageModulus			5.44	GPa
触变指数			1.90
加热失重	200°C		0.33	%
加热失重	加热失重	250°C		0.65	%

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