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Epoxy H70E-1 美国Epoxy

典型应用:
电气电子应用领域粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 粘合剂

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD88
LapShearStrength23°C12.5MPa
相对电容率1kHz4.47
体积电阻率23°C>1.5E+13ohms·cm
耗散因数1kHz8.7E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度储存稳定性2900min
Color--5Grey
Color--6Grey.Light
密度PartA1.63g/cm³
密度PartB2.37g/cm³
密度粘度7(23°C)24to34Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--32.1E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.1E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数0.71W/m/K
玻璃转化温度>80.0°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<50.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重300°C1.2%
DegradationTemperature450°C
DieShearStrength23°C11.7MPa
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)6.67GPa
操作温度ThixotropicIndex4.92
加热失重200°C0.060%
加热失重250°C0.34%
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